高通下一代旗舰芯片骁龙 895 Plus 可能采用台积电 4 纳米工艺

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摘要: 目前高通已经在研发其下一代骁龙800系列处理器。据报道新的旗舰芯片将被称为骁龙895,爆料者Ice Universe透露,骁龙895将是一款4纳米的芯片,将由三星制造。...

目前高通已经在研发其下一代骁龙800系列处理器。据报道新的旗舰芯片将被称为骁龙895,爆料者Ice Universe透露,骁龙895将是一款4纳米的芯片,将由三星制造。

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另外,高通还将带来旗舰芯片骁龙895Plus,应该在2022年下半年推出,将由台积电制造。据悉,台积电的4nm工艺将是用于大规模生产苹果A16仿生芯片的同一工艺。

据了解,骁龙888在高通内部的部件代号是SM8350,按照命名习惯,SM8450预计将对应新一代旗舰SoC。SM8450采用基于ARMv9指令集公版Cortex核心打造的Kryo780CPU,集成Adreno730GPU、 Spectra680ISP、骁龙X655G基带等。


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作者:漳平便民导航网本文地址:https://www.zpbmw.cn/post/263.html发布于 07-05
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